深度聚焦！面壁智能CEO李大海：开源赋能，大模型创新之路更宽广

面壁智能CEO李大海：开源赋能，大模型创新之路更宽广

北京，2024年6月18日 - 在近日举办的2024北京智源大会上，面壁智能CEO李大海发表演讲，分享了面壁智能在人工智能大模型领域的技术创新与实践，并强调了开源对于人工智能产业发展的重要性。

李大海表示，面壁智能始终坚持开源开放的理念，认为开源是推动人工智能技术进步和产业发展的关键动力。开源可以让更多开发者参与到大模型的研发和应用中，汇聚更多智慧和力量，从而加速大模型的技术创新和应用落地。

面壁智能为此推出了全面的开源开放策略，包括：

• 开源大模型代码：面壁智能将旗下包括悟道2.0在内的多款大模型代码全部开源，降低了开发者的准入门槛，使更多开发者能够参与到大模型的研发和应用中。
• 开源数据集：面壁智能还开源了多个高质量的AI数据集，为开发者提供丰富的训练资源，助力开发者快速构建和训练AI模型。
• 开放开发平台：面壁智能开放了其AI开发平台，为开发者提供一站式AI开发环境，

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品，包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立，是一家提供边缘计算人工智能（edge AI）技术的公司，其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力，最多可支持8个并发连接，支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍，在较低的硬件条件下，其RAG精度与云端解决方案相当，可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示，其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外，耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示，搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验，例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为，耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充：

• 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构，相比上一代产品性能提升了3倍，功耗降低了50%。
• 耐能还推出了配套的软件开发套件，可帮助开发者快速开发人工智能应用。
• 耐能已经与多家厂商达成合作，将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题：

• 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
• 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
• 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可根据实际情况进行修改。